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方塊電阻

測(cè)量各種金屬材料薄膜方塊電阻

膜厚測(cè)量

測(cè)量各種絕緣物厚度 (>10nm)

顆粒測(cè)量系統(tǒng)

測(cè)量硅晶圓基板表面顆粒數(shù)量

應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)

測(cè)量硅晶圓基板翹曲度

CIPT

測(cè)量 TMR 薄膜層電特性 Ra/TMR

面內(nèi)/垂直高場(chǎng) KERR

測(cè)量 TMR 薄膜層/磁性材料層的平行面內(nèi)/垂直磁光特性

VSM

測(cè)量 TMR 薄膜層/磁性材料層的磁特性

BH looper

測(cè)量 TMR 薄膜層/磁性材料層的磁特性

MOKE-顯微鏡

測(cè)量 TMR 薄膜層/磁性材料的顯微磁疇圖像

XRD

直接測(cè)量 5nm - 100nm 金屬層厚度以及材料晶格結(jié)構(gòu)分析

晶圓 CP 測(cè)試服務(wù)

多維科技的晶圓 CP 測(cè)試服務(wù)包括：ASIC 晶圓和各類(lèi)磁傳感器晶圓測(cè)試程序開(kāi)發(fā)與編寫(xiě)，
以及晶圓的研發(fā)測(cè)試和量產(chǎn)測(cè)試及數(shù)據(jù)分析服務(wù)

磁傳感晶圓 CP 測(cè)試

測(cè)量?jī)x配備X/Y/Z三軸電磁鐵和雙通道模擬測(cè)試模塊，適合各類(lèi)磁傳感器晶圓的平面磁場(chǎng)、角度磁場(chǎng)、旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)及高溫等環(huán)境下的器件產(chǎn)品輸出的曲線(xiàn)測(cè)試。
晶圓尺寸 ：6/8 寸
機(jī)臺(tái)數(shù)量：4 臺(tái)
測(cè)試磁場(chǎng)范圍： 0 ~ 5000Gs

磁傳感晶圓高低溫 CP 測(cè)試

測(cè)量?jī)x是多維定制機(jī)臺(tái)，配備 X/Y/Z 三軸電磁鐵和高精密儀表，適合磁傳感器晶圓的平面磁場(chǎng)、旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)及高低溫等環(huán)境下的器件產(chǎn)品輸出的曲線(xiàn)測(cè)試。
晶圓尺寸 ：6/8/12 寸
機(jī)臺(tái)數(shù)量：1 臺(tái)
測(cè)試磁場(chǎng)范圍： 0 ~ 300Gs
溫度范圍：-45℃ ~ 180℃

ASIC 晶圓 CP 測(cè)試

測(cè)量?jī)x配備多路模擬測(cè)試板卡，適合各類(lèi) ASIC 晶圓產(chǎn)品的量產(chǎn)和研發(fā)測(cè)試。
晶圓尺寸 ：6/8/12 寸
機(jī)臺(tái)數(shù)量：6 臺(tái)

失效分析和材料分析

多維科技建立了完善的 MA 和 FA 實(shí)驗(yàn)室，以支持來(lái)料、制程和出貨監(jiān)控以及研發(fā)評(píng)估和失效分析，
及時(shí)的分析反饋縮短了交付時(shí)長(zhǎng)，并保障了產(chǎn)品質(zhì)量

FIB/SEM

離子束刻蝕微區(qū)關(guān)注點(diǎn)，切面形貌觀察、測(cè)量及元素成分分析一體化分析

SEM/EDS

數(shù)萬(wàn)倍放大形貌分析及測(cè)量，可對(duì)樣品聚焦部位做元素成分測(cè)試或面掃 Mapping

AFM

nm 級(jí)高度差 & 粗糙度測(cè)試，最大測(cè)試范圍 80μm

C-SAM (SAT)

μm 級(jí)分辨率，封裝分層 & 空洞檢查

FTIR

有機(jī)材料 & 污染物成分分析，配備顯微紅外顯微鏡，最小分析尺寸 5 - 10μm

其它設(shè)備

FEI 雙束 FIB/SEM

Hitachi 臺(tái)式掃描電鏡/能譜

Keyence 3D 顯微鏡

SOPTOP 金相顯微鏡

Zygo 白光干涉輪廓儀

TOPS 激光開(kāi)封機(jī)

切割機(jī)

磨拋機(jī)

多維科技建有國(guó)內(nèi)首條 8 英寸磁傳感器晶圓產(chǎn)線(xiàn)

多維科技xMR磁傳感器晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)已運(yùn)營(yíng) 10 多年，建有國(guó)內(nèi)首條 8 英寸磁傳感器晶圓產(chǎn)線(xiàn)，年產(chǎn)能達(dá) 10 億顆芯片，配備了包含 xMR、退火、刻蝕、金屬互連、光刻、去膠等復(fù)雜晶圓制造工藝的先進(jìn)設(shè)備。多維科技晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)的專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)技術(shù)團(tuán)隊(duì)服務(wù)過(guò)多個(gè)磁傳感器晶圓制造項(xiàng)目，擁有豐富的磁傳感器晶圓制造技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，可助力客戶(hù)產(chǎn)品快速進(jìn)入市場(chǎng)和提高產(chǎn)品迭代進(jìn)度。

多維科技提供全方位晶圓代工服務(wù)

多維科技向客戶(hù)提供全方位的 8 英寸 xMR 磁傳感器晶圓代工服務(wù)，包括磁傳感器晶圓研發(fā)量產(chǎn)及測(cè)試服務(wù)。多維科技晶圓制造技術(shù)可達(dá)行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)要求。晶圓測(cè)試服務(wù)包括晶圓測(cè)試程序開(kāi)發(fā)，失效分析和可靠性測(cè)試等全面的測(cè)試服務(wù)。多維科技晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)可根據(jù)客戶(hù)需求對(duì)生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行快速優(yōu)化，從而為客戶(hù)提供高效的晶圓代工服務(wù)。

多維科技提供專(zhuān)業(yè)的設(shè)計(jì)和 IP 授權(quán)服務(wù)

多維科技晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)可根據(jù)客戶(hù)需求，提供磁傳感器設(shè)計(jì)或輔助設(shè)計(jì)，包括掩膜版設(shè)計(jì)、磁器件仿真和工藝流程開(kāi)發(fā)等各種晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)。同時(shí)，為了向客戶(hù)提供更好的晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)，多維科技還開(kāi)放了知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 授權(quán)服務(wù)，客戶(hù)可根據(jù)設(shè)計(jì)需求將多維科技相關(guān)的 IP 整合進(jìn)自己的產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)量產(chǎn)進(jìn)一步的降本增效。