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5x 步進式光刻機

接近式光刻機

CD-SEM 量測設(shè)備

光刻套刻量測設(shè)備

涂膠顯影設(shè)備 / HMDS

掃描電子顯微鏡

光刻膠灰化設(shè)備

規(guī)格

光刻機 5x 步進式最小分辨率 0.3 μm，光刻機 1x aligner 最小分辨率 1 μm

光刻機 5x 步進式套刻精度 ±0.11 μm，光刻機 1x aligner 對位精度 3 μm

正膠 & 負膠 lift off 工藝

光刻膠種類厚度包含 0.4 μm - 80 μm 厚度區(qū)間，以及感光性 polyimide

晶圓正面和背面對位精度 ±1 μm

多維科技建有國內(nèi)首條 8 英寸磁傳感器晶圓產(chǎn)線

多維科技xMR磁傳感器晶圓制造產(chǎn)線已運營 10 多年，建有國內(nèi)首條 8 英寸磁傳感器晶圓產(chǎn)線，年產(chǎn)能達 10 億顆芯片，配備了包含 xMR、退火、刻蝕、金屬互連、光刻、去膠等復(fù)雜晶圓制造工藝的先進設(shè)備。多維科技晶圓制造產(chǎn)線的專業(yè)生產(chǎn)技術(shù)團隊服務(wù)過多個磁傳感器晶圓制造項目，擁有豐富的磁傳感器晶圓制造技術(shù)和經(jīng)驗，可助力客戶產(chǎn)品快速進入市場和提高產(chǎn)品迭代進度。

多維科技提供全方位晶圓代工服務(wù)

多維科技向客戶提供全方位的 8 英寸 xMR 磁傳感器晶圓代工服務(wù)，包括磁傳感器晶圓研發(fā)量產(chǎn)及測試服務(wù)。多維科技晶圓制造技術(shù)可達行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)要求。晶圓測試服務(wù)包括晶圓測試程序開發(fā)，失效分析和可靠性測試等全面的測試服務(wù)。多維科技晶圓制造產(chǎn)線可根據(jù)客戶需求對生產(chǎn)工藝流程進行快速優(yōu)化，從而為客戶提供高效的晶圓代工服務(wù)。

多維科技提供專業(yè)的設(shè)計和 IP 授權(quán)服務(wù)

多維科技晶圓代工設(shè)計服務(wù)可根據(jù)客戶需求，提供磁傳感器設(shè)計或輔助設(shè)計，包括掩膜版設(shè)計、磁器件仿真和工藝流程開發(fā)等各種晶圓代工設(shè)計服務(wù)。同時，為了向客戶提供更好的晶圓代工設(shè)計服務(wù)，多維科技還開放了知識產(chǎn)權(quán) (IP) 授權(quán)服務(wù)，客戶可根據(jù)設(shè)計需求將多維科技相關(guān)的 IP 整合進自己的產(chǎn)品中，實現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)量產(chǎn)進一步的降本增效。