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Pillar /TSV 電鍍植球

晶圓級(jí)銅電鍍機(jī)
工藝能力：金/銅，Pillar/bump尺寸：直徑>40μm，高度：10 ~ 100μm，
高寬比小于1:1.2，均勻性 ≤5%，TSV 深寬比 >1:10

晶圓減薄

晶圓減薄機(jī)
工藝能力：4~8 英寸，減薄厚度：100 ~ 1000μm，TTV ≤ 5μm

晶圓切割

晶圓切割機(jī)
工藝能力：4~8 英寸，劃片槽寬度：50 ~ 300μm

裝片鍵合

ASM 裝片機(jī)、K&S 打線機(jī)、推拉力機(jī)
工藝能力：膜到框架、膜到 PCB、金線線徑 18 - 30μm

塑封

晶圓級(jí)塑封機(jī)、QFN 塑封機(jī)
工藝能力：8寸，塑封厚度：0.2 ~ 1.2mm，TTV ≤ 10μm
QFN 框架定制，塑封厚度 0.75mm

去膠機(jī)

Suss 光刻機(jī)

AOI 測(cè)量設(shè)備

晶圓切割機(jī)

晶圓塑封機(jī)

晶圓研磨機(jī)

Plasma 清洗機(jī)

KS 打線機(jī)

ASM 裝片機(jī)

多維科技建有國(guó)內(nèi)首條 8 英寸磁傳感器晶圓產(chǎn)線

多維科技xMR磁傳感器晶圓制造產(chǎn)線已運(yùn)營(yíng) 10 多年，建有國(guó)內(nèi)首條 8 英寸磁傳感器晶圓產(chǎn)線，年產(chǎn)能達(dá) 10 億顆芯片，配備了包含 xMR、退火、刻蝕、金屬互連、光刻、去膠等復(fù)雜晶圓制造工藝的先進(jìn)設(shè)備。多維科技晶圓制造產(chǎn)線的專業(yè)生產(chǎn)技術(shù)團(tuán)隊(duì)服務(wù)過(guò)多個(gè)磁傳感器晶圓制造項(xiàng)目，擁有豐富的磁傳感器晶圓制造技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，可助力客戶產(chǎn)品快速進(jìn)入市場(chǎng)和提高產(chǎn)品迭代進(jìn)度。

多維科技提供全方位晶圓代工服務(wù)

多維科技向客戶提供全方位的 8 英寸 xMR 磁傳感器晶圓代工服務(wù)，包括磁傳感器晶圓研發(fā)量產(chǎn)及測(cè)試服務(wù)。多維科技晶圓制造技術(shù)可達(dá)行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)要求。晶圓測(cè)試服務(wù)包括晶圓測(cè)試程序開(kāi)發(fā)，失效分析和可靠性測(cè)試等全面的測(cè)試服務(wù)。多維科技晶圓制造產(chǎn)線可根據(jù)客戶需求對(duì)生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行快速優(yōu)化，從而為客戶提供高效的晶圓代工服務(wù)。

多維科技提供專業(yè)的設(shè)計(jì)和 IP 授權(quán)服務(wù)

多維科技晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)可根據(jù)客戶需求，提供磁傳感器設(shè)計(jì)或輔助設(shè)計(jì)，包括掩膜版設(shè)計(jì)、磁器件仿真和工藝流程開(kāi)發(fā)等各種晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)。同時(shí)，為了向客戶提供更好的晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)，多維科技還開(kāi)放了知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 授權(quán)服務(wù)，客戶可根據(jù)設(shè)計(jì)需求將多維科技相關(guān)的 IP 整合進(jìn)自己的產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)量產(chǎn)進(jìn)一步的降本增效。