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  Lam 9600金屬刻蝕機 (Al, Ti, TiW, Ta, AlCu, AlSi 等金屬高垂直度刻蝕，配備去膠及清洗腔)

  TEL 雙腔鈍化膜刻蝕機臺 (雙刻蝕腔，可高速刻蝕 SiO2, SiN, DLC 等厚鈍化膜)

  Plasma-Therm ICP 刻蝕機 (單刻蝕腔，可控刻蝕速率刻蝕 DLC, SiO2, SiN, PI 等鈍化薄膜刻蝕)

  STS-HR 刻蝕機 (普通 Si 刻蝕，深硅刻蝕等)

多維科技建有國內首條 8 英寸磁傳感器晶圓產線

多維科技xMR磁傳感器晶圓制造產線已運營 10 多年，建有國內首條 8 英寸磁傳感器晶圓產線，年產能達 10 億顆芯片，配備了包含 xMR、退火、刻蝕、金屬互連、光刻、去膠等復雜晶圓制造工藝的先進設備。多維科技晶圓制造產線的專業(yè)生產技術團隊服務過多個磁傳感器晶圓制造項目，擁有豐富的磁傳感器晶圓制造技術和經驗，可助力客戶產品快速進入市場和提高產品迭代進度。

多維科技提供全方位晶圓代工服務

多維科技向客戶提供全方位的 8 英寸 xMR 磁傳感器晶圓代工服務，包括磁傳感器晶圓研發(fā)量產及測試服務。多維科技晶圓制造技術可達行業(yè)高標準要求。晶圓測試服務包括晶圓測試程序開發(fā)，失效分析和可靠性測試等全面的測試服務。多維科技晶圓制造產線可根據客戶需求對生產工藝流程進行快速優(yōu)化，從而為客戶提供高效的晶圓代工服務。

多維科技提供專業(yè)的設計和 IP 授權服務

多維科技晶圓代工設計服務可根據客戶需求，提供磁傳感器設計或輔助設計，包括掩膜版設計、磁器件仿真和工藝流程開發(fā)等各種晶圓代工設計服務。同時，為了向客戶提供更好的晶圓代工設計服務，多維科技還開放了知識產權 (IP) 授權服務，客戶可根據設計需求將多維科技相關的 IP 整合進自己的產品中，實現產品開發(fā)量產進一步的降本增效。