多維科技基于 8 英寸晶圓濕制程能力包括濕法去膠,剝離,清洗和刻蝕工藝 | |
單片去膠剝離清洗機 實現(xiàn)光刻膠去除、金屬剝離(鈦、鋁、銅、鎳、金、鎳鉻等金屬),介質(zhì)層剝離(氧化硅、氧化鋁等) | |
單片清洗機 濕法清洗去除顆粒、毛刺、PR、有機污染、聚合物、金屬污染等 | |
單片刻蝕機 實現(xiàn)金屬刻蝕(鈦、銅、金、鎳、鎳鐵等)和介質(zhì)層刻蝕(氧化硅、氮化硅等) | |
Bench 去膠機 實現(xiàn)光刻膠去除及剝離功能 | |
單片去膠剝離清洗機 | 單片清洗刻蝕機 | Bench 去膠機 |
為什么選擇多維科技做為晶圓代工合作伙伴? | |
多維科技建有國內(nèi)首條 8 英寸磁傳感器晶圓產(chǎn)線多維科技xMR磁傳感器晶圓制造產(chǎn)線已運營 10 多年,建有國內(nèi)首條 8 英寸磁傳感器晶圓產(chǎn)線,年產(chǎn)能達 10 億顆芯片,配備了包含 xMR、退火、刻蝕、金屬互連、光刻、去膠等復雜晶圓制造工藝的先進設備。多維科技晶圓制造產(chǎn)線的專業(yè)生產(chǎn)技術團隊服務過多個磁傳感器晶圓制造項目,擁有豐富的磁傳感器晶圓制造技術和經(jīng)驗,可助力客戶產(chǎn)品快速進入市場和提高產(chǎn)品迭代進度。 | |
多維科技提供全方位晶圓代工服務多維科技向客戶提供全方位的 8 英寸 xMR 磁傳感器晶圓代工服務,包括磁傳感器晶圓研發(fā)量產(chǎn)及測試服務。多維科技晶圓制造技術可達行業(yè)高標準要求。晶圓測試服務包括晶圓測試程序開發(fā),失效分析和可靠性測試等全面的測試服務。多維科技晶圓制造產(chǎn)線可根據(jù)客戶需求對生產(chǎn)工藝流程進行快速優(yōu)化,從而為客戶提供高效的晶圓代工服務。 | |
多維科技提供專業(yè)的設計和 IP 授權服務多維科技晶圓代工設計服務可根據(jù)客戶需求,提供磁傳感器設計或輔助設計,包括掩膜版設計、磁器件仿真和工藝流程開發(fā)等各種晶圓代工設計服務。同時,為了向客戶提供更好的晶圓代工設計服務,多維科技還開放了知識產(chǎn)權 (IP) 授權服務,客戶可根據(jù)設計需求將多維科技相關的 IP 整合進自己的產(chǎn)品中,實現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)量產(chǎn)進一步的降本增效。 | |
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